半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟(méng)批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的
资金补助。

报(bào)道称，波兰政府表示，欧(ōu)盟委员会已批准波兰向英特尔的半导体(tǐ)组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（约(yuē)19.1亿美元）的国家(jiā)援助。

据悉，这项投资符合《欧洲芯片法案》，该法案预计将动员超过430亿欧元的公共和私人投(tóu)资，以(yǐ)支持半(bàn)导体(tǐ)产业的发展。英特(tè)尔表示，支持欧(ōu)盟到2030年将其全球半导体生产市场份额提升到至少20%的目标，并正在(zài)投资建立具(jù)有弹性且地理平(píng)衡的全(quán)球半导体供应链。半导体大厂，进账19.1亿美元>

2023年6月，英特尔(ěr)宣布，计划在波兰弗罗茨瓦夫附近建设一座(zuò)尖端的半导体组装和测试工厂。英特尔(ěr)预计该工厂投资额高达46亿美元，并具备扩建能力，将有助于满
足英特尔预(yù)计到2027年对组装和测试能力的关键需求。

波半导体大厂，进账19.1亿美元兰副(fù)总理Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提(tí)的公共援(yuán)助。如今，这笔投资的价值(zhí)，无论
是援助方案还是总(zǒng)额(é)，都超过250亿(yì)兹罗提。

不过，对于此(cǐ)次向英特尔提供资金(jīn)补(bǔ)助，波兰须通过有关发放公共资金的立法，然(rán)后正式通知欧(ōu)盟委员会，然后才能与英特尔完成交易。波 兰数字事务(wù)副部长达里乌什·斯坦德斯(sī)基（Dariusz Standerski）表示(shì)：“我(wǒ)们估计整个过程将在年底 前完成。”

众所周知，此前宣(xuān)布(bù)重回晶圆代工领导地位的英特尔提出了(le)多项(xiàng)建厂(chǎng)计划。例如在(zài)欧盟芯片法案提出后不久，英特(tè)尔(ěr)便宣布将投资330亿欧元在欧洲建(jiàn)设半导体供应链，分别在德国、波兰、爱尔(ěr)兰、西班(bān)牙、法国和意大利等地建造多家(jiā)新的微型芯片工厂(chǎng)或研发(fā)设(shè)施。

不过，由于制造业务出现亏损，英特尔不得(dé)不暂停其中的部分建(jiàn)厂计划以削减资本 支出，其中(zhōng)包括法国和意大利工厂。而与波兰 项目密切相关的(de)德国厂，由于德国政府计划提供 的100亿欧元补贴尚未能获得欧盟批准(zhǔn)，为该项目的建设增加了更多的不确定性。

对(duì)此，英特尔发言人拒绝发表(biǎo)评论，只是重申公司希望服务 欧洲客户并“执行我们的计划”。而这项耗资330亿美元的项目仍在等待欧(ōu)盟批准，破土动工的时
间最早被推迟到2025年5月。

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