迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月(yuè)26日(rì)晚间，迅(xùn)捷 兴发布2023年年报。数据显示，截至2023年年末，公(gōng)司净资产为6.92亿元，创历史新高；公司2023年实现营收(shōu)4.64亿(yì)元(yuán)，同比增长4.38%；实(shí)现归母净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润下滑主(zhǔ)要系募投(tóu)项目投产，新增(zēng)固定成本尚未被摊薄、行业(yè)价格竞(jìng)争激烈，叠加智能化(huà)工(gōng)厂大批量(liàng)板占比增加、新增计提股份支付(fù)费用等因素影响。

资料显示，迅捷兴自成立以来一直深耕技术，业务涵盖样板(bǎn)、小批量板和大批量板，是行业内
为数(shù)不多可以为客户提供从样板到批(pī)量生产一站式(shì)服务的PCB企(qǐ)业。公(gōng)司产品广泛应用于汽车电子(zi)、通信设备、新(xīn)能源光(guāng)伏储能、工业控制、医疗器 械等(děng)领域。公司已(yǐ)获得国家级专精(jīng)特新“小巨人”企(qǐ)业称号。

2023年，公(gōng)司(sī)紧(jǐn)抓服务器、光模块和(hé)交换机以及AI相关产品(pǐn)领域技术研发，不断突破(pò)样(yàng)品、批量交(jiāo)付。公司全(quán)年研发
支出0.32亿元，占总营收的比(bǐ)例为7%，这(zhè)一比例创上市(shì)以(yǐ)来(lái)新高。

报告(gào)期内，公司(sī)稳步(bù)推(tuī)进“光模块产品加工技术研发”等21个在研项目实施，包括(kuò)“光模块产(chǎn)品(pǐn)加工技术研发”、“应用于(yú)光模块的插头工艺技(jì)术研究”等(děng)。目前公迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升司已掌握“一款高速刚挠结合电
路板”、“厚铜刚挠结合电路(lù)板研究”“79G毫米波(b迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升ō)雷达(dá)开线EA值公差控制技(jì)术”“79G毫米波雷达尺寸(cùn)稳定(dìng)性及涨缩控制 技术”等核心(xīn)技术。

机构：AI有(yǒu)望拉动PCB量价(jià)齐(qí)升

PCB为(wèi)印制电路板的缩写，它是一种基于覆铜板制作(zuò)的电子(zi)元器件支持体，被誉为“电子产品之母”。

当前(qián)，全(quán)球新一(yī)轮科技革(gé)命和产业变革正(zhèng)在孕育兴起，云计算、大(dà)数据、人工智能、汽车电

子、5G通信(xìn)等新(xīn)技术(shù)、新应用(yòng)不断涌现、发展。未来(lái)新一代信息技术将成为引领经济发展(zhǎn)的引擎，将驱动PCB行业进入新一(yī)轮 发展周期。

国盛证券研究表示，AIGC大趋势(shì)下(xià)算力(lì)需求指数级上升，驱动网络基础设(shè)备存量和(hé)增量空间增长，一方面，交换机加(jiā)速由400G迭代至800G，另一方面，AI服务器加速(sù)放量(liàng)，两大边际变化推动 PCB需求空间进(jìn)一(yī)步扩张；此外 ，伴随高速率AI服务器（如英伟达(dá)H100/H200等(děng)）需求量(liàng)的逐步提升(shēng)，无论是服务器还是对应800G交换(huàn)机，对PCB板的性能和(hé)速率要求都随之提升，多层高速(sù)PCB占(zhàn)比有(yǒu)望提高，价值量(liàng)远超普通PCB板，AI有望拉(lā)动PCB量价齐升。

校对：陶谦迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升>

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