清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月26日晚间，清溢光电（688138.SH）发布2023年(nián)年度报告和2024年一季度(dù)报告。2023年，公司实现(xiàn)营业收入9.24亿元，同比增长21.26%；实现归母(mǔ)净利润(rùn)1.34亿元(yuán)，同比增长35.18%；公司的整体毛(máo)利率较上年(nián)同期提(tí)升2.43个百分(fēn)点。同(tóng)时公司2023年(nián)度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.6元（含税），合(hé)计(jì)拟派发(fā)现金红利人(rén)民币42,412,252.96元（含税），占公司2023年度归母净利润的(de)31.68%。

此外，据同日发(fā)布的一季报显示(shì)，2024年第(dì)一季(jì)度，公司实现营业收(shōu)入2.72亿元，同(tóng)比增长48.54%，环比增长(zhǎng)6.02%；实现归母净利润(rùn)4959.08万元，同比增长155.22%，环比增长26.39%，于(yú)2024年取得“开门红(hóng)”。

作为中国掩膜版行业的(de)开拓者，清溢光电于近年积极(jí)优化产能结构，聚焦(jiāo)中高端(duān)掩膜(mó)版的技术积累和产能布局的升级调(diào)整，面对(duì)成熟的平(píng)板显示掩膜版市场和高增长的半导体掩膜版市场，公(gōng)司的市占率有望进一步提升。

平板显(xiǎn)示掩膜版(bǎn)技术达国际水平国产产品市占率维持第一

近年来，中国内地已成为全(quán)球光电显示行业的中心，显示面板出货量(liàng)持续(xù)位居全球第(dì)一。Omdia数据(jù)显示(shì)，2026年中清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红国内(nèi)地6代产能的全(quán)球占比预计(jì)将达到(dào)45%左右，6代以上产能占比将达到80%。国内(nèi)下游厂商(shāng)的不断扩产，对国产平板显示掩膜版(bǎn)行业创造了发展机遇。

在(zài)此背景下，清溢光电凭借领先的技术优势和(hé)优质的产品质量，平板显(xiǎn)示掩膜版的业务量(liàng)持续攀(pān)升，并屡屡斩(zhǎn)获高规产品(pǐn)订单。2023年，公(gōng)司平(píng)板显示掩膜版的营业收(shōu)入达7.31亿元，同比增长25.42%，取得显(xiǎn)著突破。

据了解，合肥清溢在(zài)AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技(jì)术与(yǔ)产(chǎn)能方面也取得了不(bù)俗的进展，于报告期(qī)内成功开发出6代AMOLED高精度掩膜版(bǎn)，通过实现技术自主可控，打破了国外的长期垄断，进一步(bù)缩小与海外竞争对手的差(chà)距。且合肥清溢新引(yǐn)进的(de)平(píng)板显示掩膜版光刻机已于2023年第三季度(dù)末进厂，将在(zài)2024年为公司贡献(xiàn)新(xīn)的业绩增量。

另一(yī)方面(miàn)，2023年，深圳清溢产能利用率保持稳定，加快调整产品结构的步伐(fá)，附加值较高的FFM、TFT a-Si 等产(chǎn)品出货量呈现较快增长趋(qū)势，产品获得客户认证并逐步量产。

加(jiā)快半(bàn)导(dǎo)体掩膜版技(jì)术(shù)攻坚积极打造全新(xīn)增长曲线

报告期内，公司通过提高半导(dǎo)体掩膜版产品的技术能力及产能(néng)情况，优化半导体掩膜版(bǎn)的产品结(jié)构，同时提(tí)升(shēng)细分市场占(zhàn)有率(lǜ)等举措，有力推动了半导体(tǐ)掩膜版业务的发展。2023年(nián)半导体掩膜版业务营收1.44亿元，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内，功率器件产品的增长较快，半导体掩膜版的技术(shù)研(yán)发持续获得较快(kuài)进展。

在半导体掩膜版领域，SEMI分析指(zhǐ)出，半(bàn)导体(tǐ)掩膜版是(shì)晶圆厂所用半导体材料的第三大市(shì)场，预计2023年全球销(xiāo)售(shòu)额达53亿美元，2024年有望增(zēng)至55亿美元(yuán)。根据SEMI数据显示，中国内地2022年至(zhì)2026年预计还将新(xīn)增25座12英寸晶(jīng)清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红圆厂(chǎng)，全球出货占比也将自2022年(nián)的22%提升至2026年的25%。晶圆产能转移有望进一(yī)步打(dǎ)开掩膜版需(xū)求(qiú)空间，同时，在国内掩(yǎn)膜版(bǎn)技术研发加速趋势下，三方掩膜版厂商有望实现(xiàn)市场份额的快速提(tí)升。

目前，公司已实现180nm工艺(yì)节点半导体芯片掩膜版的量产(chǎn)，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规(guī)模(mó)量产，同时正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩(yǎn)膜(mó)版开发和28nm半导体(tǐ)芯(xīn)片所需(xū)的掩膜版工艺开发(fā)规划。

佛(fú)山清溢一期(qī)奠基，“双翼”战略(lüè)布局，力争全球第一

为贯(guàn)彻(chè)落实“双翼(yì)”战略，提升(shēng)公司核心竞争力(lì)，公司计划投资35亿(yì)元建设佛(fú)山生产基地。其中，高精度掩膜版生产基地预(yù)计投资(zī)20亿元(yuán)将分三期进行；高端半导体掩膜版生(shēng)产基(jī)地计划(huà)投资15亿元亦将分三期实施。

截至年报公告日，“高精度掩膜版(bǎn)生产基地建设项目一期”及“高端半导体掩膜版生产基地建设项目(mù)一期”均已取得土地使用权证书，并基本完成了设备选型、谈判及(jí)订购，目前正处于厂房(fáng)建(jiàn)设阶段。

日前，公司大力响(xiǎng)应监(jiān)管层(céng)号召，截至2024年3月31日(rì)，公司已累计回购公司股份1,723,419股，占公司总股本0.65%，回购的股(gǔ)份将在(zài)未来(lái)适宜的时机全部(bù)用于员工持股计划或(huò)股(gǔ)权激励。

对于未来的展望，公司表示将(jiāng)立足中国面向全球(qiú)，努力保持实现在国内平板(bǎn)显示用掩(yǎn)膜版市场份(fèn)额第一(yī)，并在全球平板(bǎn)显示用掩(yǎn)膜版(bǎn)市场份额中力争保三争一。同时在半导体芯片用掩膜(mó)版领(lǐng)域(yù)，公司将提升130nm至65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能(néng)，同时规划向 28nm技术发展，以加强在(zài)全球半导体市场的竞争力。

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