科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近(jìn)期(qī)，随着2023年年报以及2024年(nián)一(yī)季报陆续披露(lù)，多家(jiā)科创板集(jí)成电路公司业绩亮眼。数据(jù)显示，目前已有65家科(kē)创板(bǎn)集成电(diàn)路公司披露(lù)了2023年年报，并(bìng)且有16家公司发布了一季报，另有8家(jiā)公司发布一季(jì)度(dù)预告(gào)，这(zhè)些公司大多延(yán)续(xù)去年四季度环比企稳态势，经营情况持续(xù)改善。

业内人士认为，受益于下游领域需求回(huí)暖以及新产(chǎn)品、新技术的持续(xù)投入和布局，相关集成(chéng)电路公司正初步展现出复苏的良好(hǎo)态势(shì)。

半导体设备龙头业绩稳健

从年报情况来看，据统计，截至4月23日晚7点，有65家科创板集成电路公司(sī)披露2023年年报，其中(zhōng)诸如半导体设备等细分领域表现不俗(sú)。

国际半导体协会（SEMI）的(de)数据显示，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同(tóng)比下降1.9%；而中国大陆地区(qū)半导体设备销售额同比增(zēng)长28.3%。

目前，科创板已汇聚(jù)了13家半导体设备公司，覆盖涂(tú)胶显影、刻(kè)蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗抛光、测试(shì)等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根据已披露的年报和业绩(jì)快报，2023年合计实现(xiàn)营业(yè)收入199.49亿元、归母净利润(rùn)48.53亿元，分(fēn)别同比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设备的市场竞(jìng)争力稳步提升。

例如，盛美上(shàng)海作为科(kē)创板首家披露2023年(nián)年报的(de)公司，以亮眼业绩带来了“开门红”。20科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗23年(nián)公司实现营业(yè)收入38.88亿元，同比增长(zhǎng)35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增(zēng)长36.21%，主要(yào)受益于国内半导体行业设备需(xū)求的不断增(zēng)加，公司在新客户拓(tuò)展、新市场开发等方面均取得一定(dìng)成(chéng)效，订单量稳步增长。公司于今年(nián)3月达(dá)成湿法设(shè)备4000腔顺利交付新(xīn)里程碑，彰显了市场对公司产品的(de)高度认可。行业知名(míng)咨询公司Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清(qīng)洗设备的市场份额已升(shēng)至(zhì)7.2%。

另一家已披露(lù)年报的半导体设备公司中微公司同(tóng)样在(zài)2023年取得不(bù)俗业绩。2023年(nián)公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利(lì)润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局(jú)、核心(xīn)技术持续突(tū)破(pò)、产品升级(jí)快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内(nèi)主要客户芯片生产线上市占率(lǜ)均实现大(dà)幅(fú)提(tí)升。

从集(jí)成电路其他领(lǐng)域公司情况(kuàng)来看(kàn)，在行业周期性下(xià)行时期(qī)，相(xiāng)关公司均通过加快(kuài)研(yán)发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种(zhǒng)途径，打造国产品牌“护(hù)城河”，持(chí)续提升市场竞(jìng)争力。例如，国内(nèi)碳化硅(guī)衬底(dǐ)龙头企业天岳先(xiān)进在导电(diàn)型碳化硅衬底领域实现后来居(jū)上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电型(xíng)碳化硅衬底仍以6英寸为主的(de)情况下(xià)，天岳先进的8英寸衬底已实现批(pī)量供应，是继Wolfspeed后全球第二家(jiā)宣布批量供应8英(yīng)寸衬底的厂商，并已(yǐ)经进入了博世、英飞凌(líng)等(děng)海外一线器件企业的供应(yīng)体系，实现从进口替(tì)代到(dào)对外输出。业绩方面，公司已连续七季度保持营收增长，2023年(nián)度实现营业收入(rù)12.51亿元，较2022年(nián)增长199.90%。

再如，作(zuò)为国(guó)内AI芯片龙头公司，海(hǎi)光信息积极响应国家“新型基(jī)础设施建(jiàn)设”的号召，充分发挥“新质(zhì)生产(chǎn)力(lì)”的技术优(yōu)势(shì)，投身(shēn)于算力基础设施的建设与能力提升。基于公司海光(guāng)CPU及海光DCU系列产品，全(quán)面助(zhù)力AI在智慧(huì)城市、生物医药、工业(yè)制造、科学计算等领域(yù)的规模应用(yòng)，推进“AI+”产业(yè)落地。得益于新产品在大数(shù)据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，2023年，海光(guāng)信息营业收入达到60.12亿元、同比(bǐ)增长17.3%，净利润12.63亿元(yuán)、同(tóng)比增长57.17%。与此同时(shí)，根据公司发(fā)布的日常关联交易相关公告，预计公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增(zēng)长至63.22亿(yì)元，增幅达131%，仅此一项即(jí)已超过(guò)2023年全年营收。

一(yī)季度存储行业复苏向好

从已(yǐ)披露(lù)的第一季度(dù)业绩情况来看，科创板集成电(diàn)路公(gōng)司延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持(chí)续改善。截至4月(yuè)23日晚7点，已有16家公司发布了一季报，合(hé)计实现营业收入58.24亿元，同(tóng)比增长31.25%；合(hé)计实现归母净(jìng)利润5.76亿(yì)元，同比(bǐ)变动53.86%。

此外，8家公司发(fā)布一季度预(yù)告，其(qí)中澜起科技(jì)、晶晨股份等6家公司预增，思特(tè)威、佰维存储2家公司预计(jì)扭亏。

具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的(de)客户去库存影响，澜起科技2023年公司营业(yè)收(shōu)入、净利润较(jiào)2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，公司DDR5相(xiāng)关产品(pǐn)的下游渗透率逐(zhú)步提(tí)升、出货量稳步增长，至2023年四季度，公司营业收入、净利润等(děng)主要经营指标(biāo)已(yǐ)连续(xù)三个季度环(huán)比(bǐ)提升。2024年以来，内(nèi)存接口芯片需求实现恢复性增(zēng)长，部(bù)分新产(chǎn)品开始规模出货，推动业绩大幅(fú)增长。今(jīn)年第一季度，公司预(yù)计实现营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净(jìng)利润2.10亿元至2.40亿(yì)元(yuán)。

在存储领域，同样快速(sù)复苏的还(hái)有佰维存储。2023年四季度以来(lái)，手机等领域需求有所恢复，公司(sī)积极拓展国内外客户，四季度实(shí)现营业收入14.96亿元，环比增(zēng)长53.56%，毛利(lì)率环(huán)比回升13.51个百分点(diǎn)。2024年一季(jì)度，公司在手订单充足，持续开拓大客户，预计实现营业收入17亿元至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预(yù)计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

在业内(nèi)人士看来，半导体行业具有(yǒu)明显(xiǎn)的(de)周期(qī)性，受宏观、技(jì)术、产业政科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗策、供需关系等多重因素共同影响。2024年以(yǐ)来(lái)，下(xià)游以智能(néng)手机为代表(biǎo)的消费电子市场需求回(huí)升明显。来自工业和信息化部的数据显示(shì)，2024年(nián)1—2月，我国智能手机产(chǎn)量1.72亿部，同比增长31.3%。

美国(guó)半导体行(xíng)业协会（SIA）表示，2024年半导(dǎo)体销售(shòu)额(é)有(yǒu)望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业(yè)知名咨询(xún)公司Gartner则预测，2024年全球半导体收入预(yù)计(jì)增长16.8%，达到6240亿(yì)美元。

在此背景下，多家卖方机构亦看好行业未来表现。中信(xìn)证券在最新研报中表示，看好半导体板块在安全和创新带动下以及(jí)行业整体估值修复带来的投(tóu)资机会。展望2024年全年(nián)，半导体板块预(yù)计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利(lì)因素(sù)包(bāo)括存(cún)储产(chǎn)品价格增长，AI需求持续强劲，库(kù)存调整回归正常水平。

德邦证券则认为，国内晶圆厂扩产带动上游半导体(tǐ)设备、半导体材料需求，同(tóng)时受海外半导体出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化(huà)诉求较(jiào)高，因此在下(xià)游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内(nèi)半导体(tǐ)设备、半导体材料厂商业绩有望(wàng)持续高速增长，建议(yì)关注国(guó)产(chǎn)晶圆(yuán)制造(zào)产业链标的。